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  国家知识产权局信息数据显现，芯联集成电路制作股份有限公司请求一项名为“掩膜版组、芯片标识的构成办法及晶圆”的专利，公开号CN121232519A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明供给一种掩膜版组、芯片标识的构成办法及晶圆，步进曝光工艺将榜首掩膜版和第二掩膜版的图形转印到晶圆上后，晶圆的每个芯片区上第三标识与相邻榜首标识之间的距离区域交叠，第四标识与相邻第二标识之间的距离区域交叠，且该芯片区上的第三标识和第四标识的组合作为芯片区在其曝光场内的仅有芯片身份标识，该芯片区上与第三标识交叠的相邻榜首标识之间的距离区域的方位和与第四标识交叠的相邻第二标识之间的距离区域的方位的组合作为芯片区地点的曝光场的仅有身份标识。本发明中仅有芯片身份标识放置在划片道，不占用芯片主图形区域，适配性较强；仅有芯片身份标识无需规划过杂乱的图形；无需针对每一个曝光场做不同偏移，削减核算量。

  天眼查资料显现，芯联集成电路制作股份有限公司，成立于2018年，坐落绍兴市，是一家以从事核算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。经过天眼查大数据分析，芯联集成电路制作股份有限公司共对外出资了19家企业，参加招投标项目1729次，产业线条，此外企业还具有行政许可43个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。