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电子元器件被誉为现代电子信息产业的基石，在今年AI算力革命的大背景下，随着AI硬件、通信、新能源汽车等新增长场景的加速发展，作为基石的电子元器件同样正在经历技术突破与产业重构的关键节点。
新应用新场景驱动下的高性能需求，推动电子元器件向更高性能、高可靠性与高适配性方向不断突破。同时，行业周期复苏与国产替代进程加速形成共振效应，推动电子元器件产业从低端配套向高端自主演进。
根据中国报告大厅《2025年电子元器件市场报告》数据，中国作为全球最大的电子元器件生产和消费国，2024年行业出售的收益突破18.91万亿元，2025年预计达19.86万亿元，占全球市场的30%以上，年复合增长率超10%。到2030年，中国电子元器件市场规模有望突破35万亿元。
电子元器件产业的增长呈现出多元化的特征，在新能源汽车领域，单车电子元器件成本占比已超过35%，在AI、5G和工控等领域，相关IC与器件需求同样水涨船高。
能很明显地看到，国内电子元器件产业已形成多极化增长格局，而且不同细致划分领域在不同应用场景的驱动下呈现出差异化的发展节奏。与此同时，国产化替代作为中国电子元器件产业高质量发展的主旋律，正从低端向高端、从消费级向工业级和车规级深度推进。
集成电路：先进封装与系统级架构创新，定制化与生态协同成后摩尔时代核心战略
从过去一年的市场情况去看，集成电路市场的增长背后重要的三大因素是AI芯片需求爆发、5G通信普及以及新能源汽车渗透率提升。而随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩已不足以满足AI、高性能计算和新能源汽车的爆发性算力需求。先进封装与系统级架构创新成为延续算力竞争力的关键路径。
从2.5D/3D集成到Chiplet异构整合，从硅中介层到玻璃基板，一场围绕封装技术的创新浪潮正在全球展开。先进封装的创新，本质是通过空间利用替代先进制程，解决传统芯片面临的内存、功耗墙、成本平衡难题，目前在“异构集成”与“三维堆叠”两条技术主线上已经取得了相当突破与应用。
此前在elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，通格微展示的旗下的玻璃基TGV多层精密线路板及其相关应用领域的封装技术与产品在Chiplet先进封装载板、高性能计算、6G通讯及CPO光电共封等领域存在广泛应用前景；安牧泉作为国内聚焦高端芯片封装的国家级高新技术企业，展示的先进倒装-系统级封装技术(FC-SiP)，解决CPU、GPU、DSP、AI、FPGA等高端大芯片的自主封装问题，并成功量产大芯片封装。
面对多元化的AI算力需求，国内集成电路企业慢慢的变多的开始采取灵活多样的定制化模式实现差异化竞争以适应不一样客户的特定IC需求。这种定制化趋势反映了集成电路产业从泛场景化向深度场景化的转变。通过针对场景、针对应用定制化设计与优化，集成电路产业从无数个细分的“单点突破”走向全面的“系统级配套”升维。
电源管理和功率半导体在能源革命浪潮中扮演着至关重要的角色。从新能源汽车到从工业电机驱动到AI数据中心供电，二者的性能直接影响了总系统的效率和可靠性。根据Omdia数据，随着第三代半导体材料加速渗透，预计2024-2029年间，全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率至795.3亿美元。
在功率器件领域，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料的加快速度进行发展无疑是最具影响力的技术变革。国内市场在碳化硅渗透方面表现更为迅速，根据弗若斯特沙利文数据，国内8英寸销量预计在2028年达到103万片，2023年至2028年复合增速644.9%。
目前的功率器件市场格局为国内功率半导体公司可以提供巨大的替代空间，扬杰科技、三安光电、新洁能、天岳先进、士兰微、华润微、斯达半导、捷捷微电、威兆、芯控源、信安等国内企业正乘借国产化东风，在细致划分领域逐步突破。
在电源管理方面，PMIC向低功耗、高效、智能化演进的趋势相当明确。国内企业凭借对本土下游厂商的快速响应能力，开始从在消费电子、物联网等领域逐渐向汽车、工业等领域实现批量替代，未来随着车规级认证的突破，车载电源管理领域将成为新的竞争焦点。
在elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，矽力杰、贝岭、芯龙、聚洵、元顺微、宝砾微、芯生美、长工微等国内电源管理企业纷纷亮相，展示了面向AI数据中心、新能源汽车及工业应用等领域的众多高性能电源管理解决方案。
在电子元器件产业链中，印刷电路板和连接器作为基础的电路连接与支撑元件，往往容易被忽视。然而在高端应用需求的驱动下，高密度互连、高频高速PCB在5G通信、AI服务器和智能驾驶域控制器中成为刚需，基础元件的高的附加价值让其正经历一场深刻的价值重塑。
TrendForce最新研究也指出，PCB不再仅仅是被动的电路载体，而是正在成为计算性能的核心推动因素。PCB行业正正式迈入一个以高频、高功率和高密度为特征的时代，届时PCB的价值将更多地取决于技术创新而非产量。
连接器作为电子系统之间电流或信号传输、交换的桥梁，在当前通信应用领域，更高的传输速率、更低的信号衰减以及更稳定的连接性能需求持续上涨；在汽车领域，新能源汽车的电气化架构使得对高压、大电流连接器的需求大幅度的增加；在移动智能设备领域，随着移动电子设备的复杂性和功能性增加，对具有更高数据速率和更高工作频率的FFC/FPC等连接器需求也随之增加。
在elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，嘉立创、爱升精密、一博、宇熙精密、硕凌电子、步步精等国内PCB/连接器企业，带来了一系列高的附加价值相关创新技术与产品展示。
被动元件长期被海外巨头垄断，但近年来国内企业如风华高科、微容、宇阳、顺络、三环集团、洁美科技、科达嘉、益嘉源等在MLCC、电阻、电感等领域加速技术突破，逐步实现从消费级向工业级、车规级产品的延伸。随着材料配方、工艺精度及自动化水平的提升，国产高端薄膜电容、高频大容量MLCC已进入新能源汽车主驱逆变器与车载充电模块批量应用。在elexcon2025展会上，多家企业展示了耐高温、高可靠性、小型化的被动元件解决方案。
在 AI 算力革命与汽车电动化浪潮的席卷下，昔日由日系企业牢牢掌控的高端市场格局悄然生变。中国厂商在完成中低端市场的规模积累后，正以材料突破、工艺升级和产品创新为矛，向车规级、服务器等高的附加价值领域发起强势冲击。前方虽有技术差距与认证壁垒，但突围的路径已然清晰——通过材料自主化打破资源约束，通过工艺精进突破性能极限，通过生态绑定实现协同创新。
在电子元器件产业经历深刻变革的背景下，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会，不单单是产品展示和行业交流的聚集地，更是推动产业链上下游协同创新的重要引擎。
elexcon 2025汇聚全球超过500家顶尖技术提供商与生态伙伴，全方面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、AIoT等热门领域，深度串联电子元器件产业链上下游，精准把握产业主航道风向，为参展者提供高效的技术追踪和商机挖掘途径。
elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展将持续连接全球电子元器件产业领军企业，提供新品展示、技术交流与高效合作对接平台。
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