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近期，功率器件市场掀起涨价传闻，有报道称是因为安世断供带来的连锁反应，也有的人觉得是功率行业迎来「新周期」。带着问题，半导体产业纵横记者前往 IC China 2025 展会一探究竟。
在展会之前，多家功率半导体公司相继披露三季报。从财报看，数据确实传递出了一丝暖意：士兰微前三季度归母净利润同比大幅修复，扬杰科技营收与净利双增，华润微也释放了部分产品调价的信号。
然而，当我们在展馆内与多位从业者深入交流时，发现「回暖」的体感并不均匀。虽然头部企业的报表开始改善，但在更广泛的市场层面，价格战的余波尚未完全消散。所谓的「涨价」更多被视为成本压力下的被动回调，而非需求爆发带来的全面繁荣。
华润微电子在 10 月底的投资者交流中确认，公司「对部分 IGBT 产品实施了价格上调」。华润微管理层对此的定调颇为积极，认为这表明「功率器件市场已进入企稳向好的新阶段」，并指出涨价的动力来自两方面：一是应对铜等原材料成本上涨的压力；二是相关领域订单表现良好。
这一趋势在扬杰科技的业绩中有所体现，其第三季度营收同比增长 21.47%，净利润同比增长 52.40%，显示出行业景气度在边际改善。
但这种「涨价」是否代表供需关系发生了根本性逆转？是否意味着卖方市场重新回归？展会现场的反馈给出了更为冷静的注解。
多位参展商向记者表示，目前的价格上调本质上更像是一种「触底回调」。有行业资深人士在交流中直言：「现在的市场环境依然卷得厉害。所谓的涨价，其实是因为之前的价格战已经将部分通用料号的价格压至成本线以下，导致部分中小厂商因亏损而退出。如今的微幅上涨，一种原因是竞争格局的局部改善，另一方面则是为了覆盖上游铜材、人工及晶圆制造成本的刚性上涨。」
换言之，这并非需求爆发带来的溢价，而是供应链为维持生存而进行的价格修复。
此外，关于近期传闻的「安世断供导致市场出现缺口」，现场从业者也给出了务实的看法。一位展商向记者分析，虽然供应链出现波动，但国产产品并非即插即用。国外客户对封装形式、可靠性验证的要求比较高，存在隐形的「软壁垒」。这在某种程度上预示着，国产厂商难以在短期内仅靠「缺货」就实现大规模替代，竞争的核心依然回归到产品性能与长期信任的建立。
在价格回升空间存在限制的背景下，制造端的成本控制成为了企业盈利的关键。财报数据表明，拥有12 英寸产线的 IDM 厂商，正在通过规模效应来稳住利润基本盘。
士兰微的业绩修复主要归功于此。公司前三季度归母净利润达到 3.49 亿元，同比大幅度增长 1108.74%。公司在财报中表示，业绩的大幅改善得益于旗下士兰集科 12 吋芯片生产线 吋生产线均保持满负荷生产。华润微也透露，其重庆 12 英寸项目在第三季度实现了投料与产出双达 3 万片/月的目标，良率保持行业领先，且产线整体处于满载状态。
对于「满产」的内在逻辑，行业内部有着更为务实的考量。IDM 厂商在现场交流中分析，对于重资产运营的晶圆厂而言，保持高稼动率是摊薄固定折旧成本的必要手段。在同等良率下，12 英寸晶圆的芯片产出量明显高于 8 英寸晶圆，能够大大降低单颗芯片的制造成本。
比亚迪半导体方面强调，其 IDM 模式的核心价值在于「从沙子到晶圆再到产品」的全链路可控。在车规级等对可靠性要求极高的领域，这种垂直整合能力不仅保证了供应的稳定性，更确保了产品的一致性与可追溯性。捷捷微电也在调研中强调了其纵向产业链一体化的优势，指出集芯片设计、制造、器件封装、测试于一体的 IDM 模式，是其核心竞争力所在。这种模式使得头部企业在面对供应链波动时，拥有了比纯设计企业更强的交付韧性与成本底气。
在供给端「卷成本」的同时，需求端的不同应用场景呈现出明显的冷热不均。市场不再是全面繁荣，而是进入了「结构性行情」。
在汽车电子领域，虽然碳化硅（SiC）因其在 800V 平台的高效表现而备受瞩目，但 IGBT 和硅基 MOSFET 并未退场，而是进入了一个新的分工阶段。
Yole 的最新报告说明，IGBT 市场正在进入硅、SiC 和 GaN 并存的新阶段。尽管 SiC 发展迅速，但在混合动力汽车和经济型电动汽车等对成本敏感的市场中，硅基器件仍将是不可或缺的。这一判断在当前激烈的车市价格战中尤为关键。
捷捷微电的最新数据证实了这一点。公司明确说，其车规级 MOSFET 销售持续创新高，同比增幅超 20%，环比亦有超 10% 的增长。其车规 MOSFET 已大范围的应用于国内 Tier-1 汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑等系统。这说明，在 SiC 尚未完全普及的中低压车规领域和经济型车型上，成熟的硅基 MOSFET 依然拥有巨大的市场空间和长尾需求。
为了应对内卷，行业内出现了一种务实的双轨策略：一方面，头部 IDM 厂商正在加速将 IGBT 产线 英寸转移，通过晶圆尺寸升级进一步压低硅基器件的成本；另一方面，稳步推进 8 英寸 SiC 产线的建设，以承接未来高端车型及 800V 平台的增量需求。
相比于车规市场的激烈博弈，受国家基础设施建设驱动的特高压输电与轨道交通领域，走出了相对独立的稳健行情。这是一个技术门槛高、竞争格局相对封闭的「深水区」。
时代电气的三季报显示，其 IGBT 业务整体增长 29.73%，其中主要使用在于电网与轨道交通的高压 IGBT 收入增长高达 36.59%。公司管理层透露，目前其在国内高压器件市场的占有率维持在约 50%，且高压产品的利润率相对来说比较稳定，未像中低压产品那样受到价格战的剧烈冲击。
这一趋势在全世界内也得到了验证。日本大厂富士电机的最新财报显示，受大型可再次生产的能源项目及输变电设备订单增加的驱动，其能源板块盈利从去年同期的 100 亿日元激增至 190 亿日元，增幅高达 89.3%。
在这一细分领域，国产技术的成熟度已得到验证。现场专家这样认为，在特高压、柔性直流输电等国家重点支持的领域，国产顶尖产品与国外竞品在技术指标上的差距已很小。在「西电东送」等大国工程的推动下，掌握高压核心技术的企业拥有了更强的抗周期能力。
尽管存量市场仍在博弈，但行业对未来的预期已不再悲观，AI 算力带来的能源需求被视为下一个确定的增长点。
AI 不单单是算力的革命，更是电力的挑战。随着大模型参数量的指数级增长，数据中心的能耗密度急剧上升。国际巨头英飞凌在财报发布会上透露，其用于 AI 数据中心的电源解决方案营收在 2025 财年几乎翻了三倍，超过 7 亿欧元，并大幅上调了对 2026 财年的营收预期至约 15 亿欧元。英飞凌指出，随着 AI 算力密度的提升，单个 IT 机柜的功率需求即将达到一兆瓦及以上，这对高效率、高密度的功率器件提出了刚性需求。
国内厂商也已敏锐捕捉到这一信号，并开始布局。士兰微推出了针对 AI 服务器电源的「模拟四剑客」芯片组合（包括 Dr.MOS、多相电源控制器等），部分产品性能指标已对标国际水平，预计 2026 年实现量产。斯达半导虽然短期净利因研发投入增加而下滑，但公司明确说，资金主要投向了 AI 服务器电源、数据中心等新兴行业市场机会。扬杰科技同样指出，受益于 AI 服务器等新兴需求，未来将为功率半导体带来多元化的增量空间。
华虹公司在业绩说明会上表示，其电源管理产品（主要为 BCD 工艺）约占整体收入的 25%，其中超过一半与 AI 服务器相关，这部分业务预计将继续强劲增长。这也从代工端佐证了 AI 电源芯片需求的真实爆发。
这表明，功率半导体正在从传统的工业控制和消费电子领域，加速向 AI 能源基座渗透。这一新赛道对器件的效率、散热和可靠性提出了更加高的要求，也为具备技术实力的厂商提供了摆脱低价竞争的新机遇。返回搜狐，查看更加多
